1. ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਤਿਆਰੀ.ਮੌਜੂਦਾ ਮਿਲਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਨੂੰ ਮੋਟੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਦੋ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: ਮਕੈਨੀਕਲ ਢੰਗ ਅਤੇ ਭੌਤਿਕ ਰਸਾਇਣਕ ਢੰਗ।

ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਇਸ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: ਮਕੈਨੀਕਲ ਪਿੜਾਈ ਅਤੇ ਐਟੋਮਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ;

ਭੌਤਿਕ-ਰਸਾਇਣਕ ਵਿਧੀਆਂ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋ ਕੈਮੀਕਲ ਖੋਰ ਵਿਧੀ, ਕਟੌਤੀ ਵਿਧੀ, ਰਸਾਇਣਕ ਵਿਧੀ, ਕਟੌਤੀ-ਰਸਾਇਣਕ ਵਿਧੀ, ਭਾਫ਼ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਵਿਧੀ, ਤਰਲ ਜਮ੍ਹਾਂ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਸਿਸ ਵਿਧੀ।ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਕਟੌਤੀ ਵਿਧੀ, ਐਟੋਮਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਸਿਸ ਵਿਧੀ।

2. ਪਾਊਡਰ ਲੋੜੀਂਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ ਬਣਦਾ ਹੈ।ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਇੱਕ ਖਾਸ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਦਾ ਇੱਕ ਸੰਖੇਪ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਤਾਕਤ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ।ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਦਬਾਅ ਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਰਹਿਤ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ.ਕੰਪਰੈਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਕੁਚਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

3. briquettes ਦੇ Sintering.ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਪਾਊਡਰ ਧਾਤੂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਲੋੜੀਂਦੇ ਅੰਤਮ ਭੌਤਿਕ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਬਣੇ ਸੰਖੇਪ ਨੂੰ ਸਿੰਟਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਨੂੰ ਯੂਨਿਟ ਸਿਸਟਮ ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿਸਟਮ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਯੂਨਿਟ ਸਿਸਟਮ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਠੋਸ ਪੜਾਅ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਲਈ, ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵਰਤੀ ਗਈ ਧਾਤ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ;ਮਲਟੀ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਤਰਲ-ਪੜਾਅ ਦੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਲਈ, ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰਿਫ੍ਰੈਕਟਰੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਊਜ਼ੀਬਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਪਿਘਲਣ ਬਿੰਦੂ.ਸਧਾਰਣ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵੀ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਢਿੱਲੀ ਸਿੰਟਰਿੰਗ, ਇਮਰਸ਼ਨ ਵਿਧੀ, ਅਤੇ ਗਰਮ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਵਿਧੀ।

4. ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਅਗਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ।ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇਲਾਜ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਤਰੀਕੇ ਅਪਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫਿਨਿਸ਼ਿੰਗ, ਆਇਲ ਇਮਰਸ਼ਨ, ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ, ਹੀਟ ​​ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਕੁਝ ਨਵੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਰੋਲਿੰਗ ਅਤੇ ਫੋਰਜਿੰਗ ਨੂੰ ਵੀ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪਾਊਡਰ ਧਾਤੂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਦਰਸ਼ ਨਤੀਜੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਹਨ।